证券时报：多款脑机接口创新产品在上交会首发 "脑联万物"照进现实

证券时报报道，本届上交会集中展示了闭环脑机接口芯片、无创康复设备、可穿戴脑机产品、柔性脑机电极等脑机接口创新产品，多款产品完成全球或全国首发，"脑联万物"正加速照进现实。

报道介绍，北京姬械机科技在上交会现场进行了A-BCI脑机硬件平台的全球首发。该平台依托干式电极、多层电磁屏蔽等核心技术，实现亚毫秒级信号对齐，即戴即采，在设备集成、时间同步、使用效率以及场景突破四个维度完成升级。北京北科睿新首发的Active EEG-fNIRS多模态主动电极脑功能成像系统，则打破了海外品牌在高端脑功能成像设备领域的技术垄断。

报道指出，自2021年起，上交会便前瞻布局脑机接口赛道，历经多年培育，该领域已从当年展会"镇馆之宝"成长为独立专区，全方位呈现国内脑机接口技术从实验室研发走向规模化应用的最新成果。

完整报道请阅读原文：

https://stcn.com/article/detail/3959610.html