2027上交会脑机接口展八大展区详解⑥：核心传感器与芯片展区

"核心传感器与芯片"是2027上交会脑机接口展八大展区中最能体现国产替代进程的一块。本展区集中展示脑机接口系统的底层硬件：神经电极与柔性电极、生物信号采集ASIC芯片、模数转换器、无线供能与通信模块、封装材料，以及配套的检测与可靠性测试设备。

电极环节，主线是从硬质到柔性、从低通道到高通量。柔性电极因机械模量接近脑组织、慢性免疫反应小，正成为侵入式方案的主流选择；近期国内团队在超细柔性纤维电极上取得突破，实现了可磁驱调控的动态探测。同时，干电极与主动屏蔽电极的成熟，正在推动非侵入式采集从实验室走向诊室与家庭。

芯片环节，核心矛盾是"高通量与低功耗"。通道数越多，数据量越大，而植入式设备受限于散热与电池，无法采用常规的高算力方案。专用 ASIC 需要在极低功耗下完成多通道放大、滤波、模数转换甚至边缘特征提取，这对模拟电路设计能力要求极高，也是当前国产化追赶的主线之一。

无线与供能是决定植入式设备体验的关键。经皮无线供能与双向数据传输，能显著减少经皮接口带来的感染风险；蓝牙等短距通信方案则已在闭环神经调控产品中成熟应用。封装材料与工艺——如何在保证生物相容性的同时实现长期气密性——同样是隐性但决定性的技术门槛。

对采购与投资方而言，本展区的评估重点应是量产良率、可靠性数据与注册进展，而非单纯的实验室指标。展会将于2027年6月2日至4日在上海世博展览馆举办。